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更新时间:2019-08-28 17:53

  韩国日前发布旨在发展半导体产业的“系统芯片产业愿景和战略”。根据战略,韩国此后10年将在研发开发领域投入1万亿韩元,并培养1.7万名专业人才,力争到2030年韩国在全球晶圆代工市场的占有率,在半导体集成电路设计市场的占有率从当前的1.6%提高至10%。据韩国产业通商资源部说明,韩国与半导体企业、研发机构签署谅解备忘录,将在汽车、生物、能源、物联网、机器人等系统芯片需求很大的领域建立合作平台,为先进技术研发开发每年提供300亿韩元的资金。韩国还为半导体集成电路设计企业新设1000亿韩元规模的基金,支持研发开发汽车、生物、人工智能等领域的原创技术和应用技术,推动制造业发展。
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日前,三星宣布其3nm Gate-All-Around技术正在开发中,将于2021年量产,将成为赢得与英特尔和台积电竞争的利器。对此,台积电发言人表示,不对竞争对手的技术发展做任何评论,强调台积电绝信心十足在7nm、5nm,甚至3nm制程持续维持全球位置。据半导体业内人士分析,三星在7nm制程远远落后台积电,仍未在5nm站稳脚跟,就急于想在3nm切入GAA晶体管设计架构,似乎有点操之过急。在7nm发展期间三星就曾经对外放话,将经过首先导入极紫外光微影设备,超车台积电,并分食苹果新处理器大单,但终究未能如愿,后因芯片效能差台积电一大截,苹果仍将A12处理器订单全数给台积电。

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